Подробно: собствен ремонт на северния мост в лаптоп от истински майстор за сайта my.housecope.com.
Това ръководство ще се фокусира върху затоплянето на чипс у дома. Тази операция често помага в случаите, когато лаптопът отказва да се включи или изпитва други сериозни проблеми с чипсета или видеокартата.
Тази мярка служи за диагностициране на неизправност с конкретен чип. Временно ви позволява да възстановите функционалността на чипа. За да разрешите проблема, обикновено трябва да смените самия чип или цялата платка.
Проблемите с работата на чипсета (чипсетът е една или две големи микросхеми на дънната платка) се проявяват в неизправност на различни портове (USB, SATA и др.) и отказ на лаптопа да се включи. Проблемите с видеокартата обикновено са придружени от дефекти на изображението, грешки след инсталиране на драйвери от уебсайта на производителя на видеочип, както и отказ на лаптопа да се включи.
Подобни проблеми са много чести при лаптопи с дефектни видеокарти. nVidia 8-сериякакто и с чипсети nVidia... Това се отнася преди всичко за чипсета MCP67който се използва в лаптопите Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 и 7520.
Какъв е смисълът от затоплянето? Всъщност е доста просто. Често причината за неизправността на чиповете е нарушение на контакта между чипа и платката. Когато чипът се нагрява до 220-250 градуса, контактите на чипа със субстрата и субстрата с дънната платка се запояват. Това ви позволява временно да възстановите функционалността на чипа. „Временно“ в този случай много зависи от конкретния случай. Може да са дни и седмици, или месеци и години.
Това ръководство е предназначено за тези, чийто лаптоп вече не работи и като цяло няма какво да губят. Ако вашият лаптоп работи, тогава е по-добре да не се намесвате в него и да затворите това ръководство.
 |
Видео (щракнете за възпроизвеждане). |
1) Най-правилният начин е да използвате станция за запояване. Използват се основно в сервизните центрове. Там температурата и въздушният поток могат да се контролират прецизно. Ето как изглеждат:
Тъй като станциите за запояване у дома са изключително редки, ще трябва да потърсите други опции.
Полезно нещо, евтино е, можете да го купите без проблеми. Възможно е също да загреете чипса със строителен сешоар. Основното предизвикателство е контролът на температурата. Ето защо, за да загреете чипа, трябва да потърсите сешоар с терморегулатор.
3) Загряване на чипса в обикновена фурна. Изключително опасен начин. По-добре е изобщо да не използвате този метод. Опасността е, че не всички компоненти на платката могат да се справят добре с топлината. Съществува и висок риск от прегряване на платката. В този случай не само работата на компонентите на платката може да бъде нарушена, но и те могат да бъдат тривиално запоени от нея и да паднат. В тези случаи по-нататъшните ремонти са безсмислени. Трябва да си купите нова дъска.
Това ръководство ще обхване нагряването на чипа у дома със сешоар.
1) Строителен сешоар. Изискванията към него са ниски. Най-важното изискване е възможността за плавно регулиране на температурата на изходящия въздух до поне 250 градуса. Работата е там, че ще трябва да зададем температурата на изходящия въздух на ниво 220-250 градуса. В сешоарите със стъпково регулиране често се срещат 2 стойности: 350 и 600 градуса. Не ни подхождат. 350 градуса вече са много за загряване, да не говорим за 600. Използвах сешоар така:
2) Алуминиево фолио. Често се използва при готвене за печене във фурната.
3) Термична паста. Необходим е за сглобяване на охладителната система обратно. Повторната употреба на стари термични интерфейси не е разрешена.Ако охладителната система вече е премахната, тогава при монтирането й обратно старата термо паста трябва да се отстрани и да се постави нова. Какъв вид термо паста да вземете се обсъжда тук: Охлаждане на лаптоп. Препоръчвам термо пасти от ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling и други като Titan Nano Grease. KPT-8 трябва да се вземе оригинален в метална тръба. Често се фалшифицира.
използвах Титан нано грес:
4) Комплект отвертки, салфетки и прави ръце.
Предупреждение: Подгряването на чипа е трудна и опасна операция. Вашите действия могат да променят състоянието на лаптопа от „леко не работи“ на „изобщо не работи“. Освен това по-нататъшният ремонт на лаптоп в сервизен център след такава интервенция може да бъде икономически непрактично. Прекомерната топлина, статично електричество и други подобни неща могат да развалят лаптопа. Също така трябва да се има предвид, че не всички компоненти понасят добре висока температура. Някои от тях може дори да експлодират.
Ако се съмнявате в способностите си, тогава е по-добре да не предприемате нагряването на чипа и да поверите тази операция на сервизния център. Всичко, което правите в бъдеще, правите на свой собствен риск и риск. Авторът на това ръководство не носи никаква отговорност за вашите действия и резултатите от тях.
Преди да започнете да загрявате чипса, трябва да имате ясна представа кои чипове трябва да се нагреят. Ако имате проблем с видеокарта, тогава трябва да загреете видеочипа, ако с чипсет, тогава северния и/или южния мост (в случай на MCP67 Северният и Южният мост са комбинирани в една микросхема). По този въпрос ръководството за ремонт на лаптопи и тези форумни теми ще ви помогнат: Лаптопът и видеокартата няма да се включват.
Когато малко или много си представите кои чипове трябва да се загреят, тогава можете да се заемете със самото отопление. Започва с разглобяването на лаптопа. Преди да разглобите лаптопа, не забравяйте да извадите батерията и да изключите лаптопа от захранването. Можете да намерите инструкции как да разглобите модела си лаптоп на първата страница на тази тема: Инструкции за лаптопи.
Ето как могат да изглеждат микросхемите на чипсета и видео чиповете:
На снимката по-горе микросхемата на южния мост е разположена долу вляво, микросхемата на северния мост е разположена в горния десен ъгъл на центъра, конекторът на процесора е разположен вляво от него.
Например дънна платка на лаптоп Acer Aspire 5520G:
Тук микросхемите на северния и южния мост са комбинирани в едно - MCP67... Намира се в центъра на снимката, точно над гнездото на процесора.
Видеокартите могат да бъдат сменяеми:
Така запоени в дънната платка.
Преди да започнете да загрявате, би било хубаво да се погрижите за термичната защита на елементите около чипа. В крайна сметка не всички понасят добре нагряване над 200 градуса. За това ни трябва фолио.
Предупреждение: Работата с фолио значително увеличава риска от повреда на компонентите от статично електричество. Това трябва да се помни. Прочетете повече за антистатичната защита тук
Взимаме парче фолио и изрязваме дупка в него по контура:
В случай на загряване на видеокарти под формата на малки дъски, можете просто да ги поставите върху фолио.
Това вече е необходимо повече, за да се предпази масата от прекомерно нагряване. Отопляемата дъска с чипа трябва да бъде поставена строго хоризонтално.
Сега трябва да настроите температурата на сешоара на около 220-250 градуса. Вариантът от 300-350 градуса и повече не е подходящ, тъй като има вероятност спойката под чипа да се стопи силно и чипа да се движи под въздействието на въздушни течения. В този случай не можете да правите без сервизен център.
Отнема няколко минути, за да се затопли. Сешоарът трябва да е на около 10-15 см от чипа. Ето как изглежда този процес във видеото:
Ето още едно видео за загряване със сешоар: изтегляне / изтегляне (загряване на видеочипа. Всичко е показано подробно) изтегляне / изтегляне и изтегляне / изтегляне (загряване на видеокартата с домакински сешоари)
След такова загряване пациентът (HP Pavillion dv5) оживя и започна да работи
След загряване сглобяваме лаптопа и не забравяме да сменим термо пастата с нова (Смяна на термичната паста в лаптоп).
Моля ви да зададете всички въпроси относно загряването на чиповете в тази тема на форума: Загряване на видеокартата, чипсета и други чипове. Преди да зададете въпроси, ви призовавам да прочетете темата.
С уважение, авторът на материала е Андрей Тониевич. Публикуването на този материал е разрешено само при позоваване на източника и с посочване на автора
Нека се опитаме да изясним термините „загряване“, „ребол“, „запояване на контакти“, „изпичане“ и т.н. по отношение на видеочипове nVidia, ATI и други също. Статията не претендира за оригиналност, но ще се опитаме да обясним на достъпен език какво е BGA и защо е безполезно и понякога много вредно за „запояване“, „пържене“, „загряване“ на чиповете в лаптопите, въпреки че това важи в еднаква степен и за дъските за настолни компютри
В интернет, в различни специализирани и не толкова форуми, както и в различни YouTube, има много теми и видеоклипове, където се предлага ремонт на платката на лаптопа чрез загряване на видеочипа, северния мост, южния мост ( да, като цяло всичко, което виждат, се нагрява), в резултат на това те започнаха да получават масово ремонтирани лаптопи, които народните „майстори“ се опитаха да ремонтират с тези варварски методи. Резултатите обикновено са много плачевни - в най-добрия случай чипът няма да работи дълго, няколко седмици - месец и ще умре напълно, в най-лошия - дънната платка ще бъде завършена, тъй като всички тези любители на загряването имат много неясна представа за технологията и принципите на BGA и също така нямат необходимото оборудване за запояване, те загряват строителни сешоари, без да спазват топлинните профили, или дори с диви самостоятелно изработени структури, надявайки се на случаен принцип - ще работи добре, това няма да работи - добре, стана. Резултатът за клиента е много тъжен, може би платката не може да бъде възстановена и ако попадне в компетентен сервиз, тя ще бъде успешно ремонтирана.
Примерно как се опитаха да загреят северния мост на ATI 216-0752001, не знам как го затопляха, явно нещо като строителен сешоар, температурни профили? не, не знаем. От такава подигравка чипът беше огънат и левият ръб беше откъснат от дъската:
И така, какво е BGA:
Всички съвременни технологии използват технология за запояване BGA - (взето от Wikipedia)
Бга (англ. Решетка от топки - масив от топки) - тип корпус за интегрални схеми за повърхностен монтаж
Тук чиповете памет, инсталирани на лентата, имат щифтове от типа Бга
Рязана печатна платка с тип корпус Бга... Отгоре се вижда силициев кристал.
BGA се извлича от PGA. BGA щифтовете са топчета от калаено-олово или безоловна спойка, нанесени върху контактните подложки на гърба на чипа (микросхема). Микросхемата е разположена на печатната платка, според маркировката на първия контакт на микросхемата и на платката. След това микросхемата се нагрява с помощта на въздушна запояваща станция или инфрачервен източник, според определен топлинен профил, до температурата, при която топките започват да се топят. Повърхностното напрежение върху стопената топка принуждава стопената спойка да закотви чипа точно върху мястото, където трябва да бъде върху печатната платка. Комбинацията от специфична спойка, температура на запояване, флюс и маска за спойка предотвратява пълната деформация на топките.
Основният недостатък на BGA е, че заключенията не са гъвкави. Например, термичното разширение или вибрации могат да причинят счупване на някои проводници. Следователно BGA не е популярен във военните технологии или самолетостроенето. Това беше значително улеснено и от екологичните изисквания за забрана на оловната спойка. Безоловната спойка е много по-крехка от безоловната спойка.
Отчасти този проблем се решава чрез наводняване на микросхемата със специално полимерно вещество - съединение. Той свързва цялата повърхност на микросхемата към платката. В същото време съединението предотвратява проникването на влага под тялото на BGA чипа, което е особено важно за някои потребителски електроники (например клетъчни телефони). Частично изливане на корпуса се извършва и в ъглите на микросхемата, за да се подобри механичната якост.От себе си ще добавя, че не малък дял в разрушаването на BGA спойка осигурява безоловен спойка, която в сравнение с традиционната оловен спойка не е пластична, когато се втвърди.
Тази характеристика на BGA + безоловна спойка е причината за всички неприятности. Видеочип или севрен мост, както и ново поколение процесори, които използват BGA, могат да се нагреят до 90 градуса по време на работа, а когато се нагряват, всички знаете, че материалът се разширява, същото се случва и с BGA топките. Постоянно разширяване (по време на работа) - свиване (след изключване) топките започват да се пукат, контактната площ с платформата намалява, контактът става все по-лош и накрая изчезва напълно.
Типична структура на BGA чип:
А ето и реални снимки, взети от сайта
Снимки вляво преди полиране, вдясно - след. Горен ред снимки - 50x увеличение, долен - 100x
След полиране (снимките вдясно), вече при 50x увеличение, се виждат медни контакти, свързващи отделните структури на чипа. Преди полиране, те, разбира се, също се виждат през праха и трохите, образувани след рязане, но едва ли ще бъде възможно да се различат отделни контакти.
Оптичната микроскопия дава 100-200 пъти увеличение, но това не може да се сравни със 100 000 или дори 1 000 000 пъти увеличение, което може да даде електронен микроскоп (теоретично, за ТЕМ разделителната способност е десети и дори стотни от ангстрьома, но поради някои реалности на живот, такава резолюция не се постига). В допълнение, чипът е направен по 90 nm технологичен процес и е доста проблематично да се видят отделни елементи на интегралната схема с помощта на оптика, отново границата на дифракция пречи. Но електроните, съчетани с определени видове детекция (например SE2 - вторични електрони) ни позволяват да визуализираме разликата в химичния състав на материала и по този начин да погледнем в самото силиконово сърце на нашия пациент, а именно да видим drain / source, но повече за това по-долу.
Така че нека започваме. Първото нещо, което виждаме, е печатната платка, върху която е монтирана самата силиконова матрица. Той е запоен към дънната платка на лаптопа чрез BGA запояване. BGA - Ball Grid Array - масив от калаени топки с диаметър около 500 микрона, поставени по определен начин, които изпълняват същата роля като краката на процесора, т.е. осигуряват комуникация между електронните компоненти на дънната платка и чипа. Разбира се, никой ръчно не подрежда тези топки върху печатна платка (въпреки че понякога се налага чипът да се търкаля и има шаблони за това) това се прави от специална машина, която търкаля топките върху „маска“ с дупки от подходящия размер.
Самата платка е изработена от печатна платка и има 8 медни слоя, които са свързани по определен начин един с друг. На такъв субстрат се монтира кристал с помощта на някакъв BGA аналог, да го наречем „мини” -BGA. Това са същите калаени топки, които свързват малко парче силиций към печатна платка, само че диаметърът на тези топки е много по-малък, по-малко от 100 микрона, което е сравнимо с дебелината на човешка коса.
Сравнение на BGA и mini-BGA запояване (на всяка микрография отдолу има обичайно BGA, отгоре - „мини“ BGA)
За да се увеличи здравината на печатната платка, тя е подсилена с фибростъкло. Тези влакна са ясно видими на фотомикрографии, получени със сканиращ електронен микроскоп.
Текстолитът е истински композитен материал, състоящ се от матрица и подсилващо влакно
Пространството между матрицата и печатната платка е запълнено с множество „топки“, които очевидно служат за разсейване на топлината и не позволяват на матрицата да се измести от „правилното“ си положение.
Много частици с форма на топка запълват пространството между чипа и печатната платка
А сега изводите - Както бе споменато по-горе, основният проблем на BGA е разрушаването на топчетата и намаляването на "точката" на контакт със субстрата.Но – в 99% от случаите това се случва там, където кристалът е запоен към субстрата! защото самият кристал се нагрява и топките там са в пъти по-малки. Кристалът е този, който "пада" от субстрата, а не самият чип от платката! (честно казано - много рядко се случва чип да се отдели от платката, но това е много рядък случай)
Така че защо загряването и реболлингът помагат? - но той не помага. От нагряване топките под кристала се разширяват, пробиват оксидния филм и контактът се възстановява за известно време. Колко време е лотария. Може би 1 ден, може би месец или два. Но резултатът винаги ще бъде един и същ - чипът ще умре отново. За да възстановите чипа, трябва да преболите кристала и предвид размера на топките, това, да кажем, не е реалистично.
Вариантът за 100% ремонт е подмяна на чипа с нов.
Прегледахме чипа nVidia, но повечето от горните се отнасят за много чипове, включително ATI. Още по-интересно е с чиповете ATI - съвременните ATI чипове имат много лошо отношение към отоплението със сешоари, вече имаше много случаи, когато някои "сервизи" затопляха ATI чипове с надеждата, че платката ще оживее, но те убиха живите чипове и проблемът беше различен.
Като заключение:
Reballing все още се използва при ремонт на лаптопи, например, грешен чип е бил инсталиран погрешно, не го изхвърляйте или често се случва при ударени или изпуснати лаптопи, при които чипът е бил откъснат от платката. Също така, често е необходима повторна топка, когато течност попадне под чипа и унищожи топките. Чипът обикновено оцелява. Ето примери на снимките по-долу, наводнен лаптоп, топките под чипа се окислиха и загубиха контакт. Reball спаси ситуацията:
И накрая, няколко снимки на това как видеочиповете са изпържени в една услуга, на първата снимка те се затоплят, така че върху чипа се появяват мехури, на втората изпържват както видеото, така и северния мост, напълвайки дъската с някакъв супер евтин поток:
PS - Съвременните nVidia и ATI чипове вече не оживяват от затопляне. Но това не спира тези, които обичат да загряват, те нагряват всички чипове подред, до мехурчета, убивайки напълно дъската и в същото време казвайки умни думи на клиентите - "запояване", "пребоулинг", но вие сте прочели тази статия и се надявам, че сте направили правилното заключение!
PPS - Коментари и индикации за неточности са добре дошли.
И всичко това може да се избегне, ако лаптопът се почисти и предотврати навреме!
Подмяна на северния мост
Момчета, северният мост изгоря, маркировката е следната: BD82HM65 SLJ4P J115B213.
Подмяна на Northbridge Emachines E640G
Здравейте. След диагностика на лаптопа Emachines E640G казаха какво трябва.
Lenovo Z570 Northbridge Chip Power Recovery
Какво е "възстановяване на захранването на чипа на северния мост" в Lenovo Z570 и може.
Тест на дънната платка без охлаждане на северния мост
Здравейте, поръчах платка за лаптоп за Али, модела на платката не е много.
BIOS не се стартира на лаптоп sony vaio vpc f11m1r след смяна на северния мост
На лаптопа sony vaio vpc f11m1r беше сменен северния мост, след ремонта на компютъра.
- Град: Подолск
- Име: Виктор Сергеевич Тихонов
- членове
- 3412 публикации
- град Москва
- членове
- 234 публикации
- град Москва
- Име: Антон
- членове
- 762 публикации
- град Челябинск
- членове
- 1360 публикации
- Град: Запорожие
- Име: Алексей
- Администратор
- 23 458 публикации
- Име: Алексей
- членове
- 214 публикации
- Град: Санкт Петербург
- Име: Андрей
- членове
- 214 публикации
- Град: Санкт Петербург
- Име: Андрей
- членове
- 2641 публикации
- Град: Санкт Петербург
- членове
- 715 публикации
- Град: Кемерово
- Име: Максим
- Възстановяване на дънната платка
- Подмяна на елементи на дъската
- Сглобяване, проверка
- Диагностика
- Разглобяване на лаптоп
- Подмяна на чипсет
- Наблюдавате периодично включване и изключване на лаптопа;
- Лаптопът може да спре да се включва напълно;
- Операционната система не е инсталирана и/или не се зарежда, ако ОС е заредена - лаптопът работи със забележими "спирачки";
- Изображението се показва на екрана с видими изкривявания, многоцветни ивици (артефакти).
- Основната причина за прегряване на BGA чиповете е повреда на охладителната система или нейното замърсяване. Трябва също да се отбележи, че потребителят небрежно използва лаптопа върху одеяло или колене и в резултат на това затваря вентилационните отвори на лаптопа.
- Когато лаптопът е включен, всички индикатори на предния панел светят (зареждане на батерията, достъп до твърдия диск и т.н.), а екранът остава тъмен;
- Екранът на лаптопа не показва изображение, но изображението се появява, ако лаптопът е свързан към външен монитор;
- На екрана на лаптопа се появяват многоцветни ивици, артефакти, а контурите на изображението са изкривени;
- Екранът е напълно бял, периодично се изключва или мига;
- Опитът за инсталиране или актуализиране на видео драйвер завършва със "син екран на смъртта" - критично съобщение за BSOD грешка.
- Контролните индикатори на предния панел на лаптопа светят, но изображението не се показва нито на матрицата на лаптопа, нито на външен монитор;
- Лаптопът периодично се включва, изключва се на случаен принцип, изображението не се появява на екрана;
- Контролните светодиоди на предната част на лаптопа светят, екранът на лаптопа е тъмен и изображението се появява на външния монитор;
- Опитът за актуализиране или инсталиране на видео драйвер завършва с критично съобщение за BSOD грешка;
- Лаптопът не се включва или се включва, но работи със закъснения, докато се наблюдават произволни рестартиране;
- Тъчпадът не реагира на докосване,
- Клавиатурата не работи;
- Свързаните USB устройства не работят;
- Лаптопът не се включва, ако се включи, работи със забележими замръзвания;
- Лаптопът замръзва на етапа, когато на екрана се появи логото на производителя
- Не идентифицира оптично устройство и/или връзка с твърд диск.
Ще споделя знанията си за припоите и свойствата от практиката на сервизно отстраняване на неизправности на измервателни уреди, работещи в битови и промишлени температурни диапазони.
Безоловна спойка - топене по-ниски от pos60 свойства - лоша омокряемост на медната повърхност, калаените кристали имат рехава структура, няма пластичност при огъване на точката на запояване, разрушаване на запояване по време на деформация, разслояване от повърхността на медта. Прилагане на домакински уреди -Екология, евтина, не работи дълго време, не е необходимо да се нагряват плочите твърде много в производството.
Спойката обикновена pos 60 няма изброените по-горе недостатъци. Използва се в домакински уреди с общо предназначение.
Припоите с добавки, мед, сребро, t са по-високи от всички изброени по-горе. Предимства на спойката има по-малко съпротивление, има добра повърхностна омокряемост и висока пластичност. Приложение на целия индустриален температурен диапазон на електрониката. Запояване на силова електроника. Не се използва в ежедневието - скъпо, надеждно, надеждно не е необходимо.
Ако мостът е бил напълно запоен и с подмяна на безоловен спойка на поз 60, ако деформацията на платката не е възникнала по време на запояване, тогава мостът ще продължи по-дълго от фабричния.
Колко време всичко зависи от броя на циклите нагряване-охлаждане и температурната разлика, както и от вътрешните напрежения на платката и мостовия субстрат.Санкт Петербург Болшой проспект Петроградская Сторона сграда 100 офис 305 телефон (812) 922-98-73
Сервиз извършва - Смяна/ремонт на видеокарта на лаптоп
Какво е мост в лаптоп! Това е жаргонно руско име за чипсета. Какво е чипсет и каква роля играе в лаптопа, можете да видите страницата за подмяна на чипсет на нашия уебсайт. Тук ще разгледаме смяната на мост в лаптоп. Нека веднага да определим, че това е една от най-трудните и скъпи задачи, свързани с ремонта на лаптоп.
Разходи за работа - Смяна на чипсет
Ако диагностиката установи неизправност на системната логика, ние се договаряме с вас за цената на ремонта и с ваше съгласие пристъпваме към подмяна на моста на лаптопа. В случай на отказ от по-нататъшен ремонт, диагностиката се заплаща за цената му от 500 рубли
По правило мостът на лаптопа се намира на дънната платка под охладителната система и за да получите достъп до него, лаптопът трябва да бъде разглобен, да се премахне охладителната система, да се отстрани останалата термо паста, да се почисти дънната платка от прах, да се премахне съединението в близост мостът за лаптоп.
След това трябва да запоите дефектната микросхема с помощта на специално оборудване за запояване.
Именно с използването на това оборудване премахваме мостове в лаптоп в сервизен център. Инфрачервена запояваща станция IK-650 PRO (руско производство). Възползвайки се от тази възможност, ние изразяваме нашата дълбока благодарност към компанията и нейните служители за висококачествения продукт и предоставените съвети за настройка и поддръжка на този инструмент.
Дънна платка без мост изглежда така
Както виждаме под чипа има платформа от много контакти, на жаргон се нарича „стотинки“, очевидно има няколкостотин от тях.
Умението за премахване на моста на лаптопа е да не повреди механично някоя от подложките, в противен случай дънната платка няма да работи. В случай на удари, загряване и други занаятчийски ремонти, както и по време на ремонт от неквалифицирани майстори, е възможно да се откъсне обектът и след това да се сбогуваме с дъската.
Някои производители на лаптопи, като Lenovo, добавят съединение точно под цялата повърхност под някои от своите чипове, това има за цел да намалят генерирането на топлина от микросхемите, което е основната причина за повреда на моста. Но както показва опитът, тези чипове също горят, единственият начин за ремонт на такива продукти е да смените дънната платка. Например лаптоп Lenovo T61.
Следващият етап на работа е да премахнете излишния калай от повърхността на контактите на дънната платка. Прави се с поялник с помощта на флюс. Трудно е да се обясни този процес, тук се нуждаете от опит и разбиране на процеса на запояване на микросхеми в корпус bga. Качеството на работа и безопасността на пистите ще се проверяват под микроскоп на няколко етапа.
След извършената подготвителна работа трябва да запоим новия мост на място. Взимаме нов, като в нашия сервиз се използват само нови мостове с безоловни топки. Подготвяме платката, като нанасяме малко количество висококачествен и специален флюс върху нея, монтираме и регулираме моста за лаптоп. Настройваме термопрофила за запояване и чакаме края на процеса.
Изкуството е, че топлинният профил е оптимален, в противен случай микросхемата може да не бъде запоена или по-лошо, може да се спука или платката ще отскочи, което означава загубата й, тъй като слоевете на платката ще се разпръснат и вътрешните контакти ще се счупят . Дънните платки за лаптопи на Samsung са особено взискателни в това отношение.
След края на процеса на запояване изплакваме местата на запояване със специален състав от разтворители.
Проверяваме платката за производителност и сглобяваме лаптопа.Гаранцията за нашата работа е шест месеца, при условие че се използва нашата микросхема
Все още имате въпроси? Свържете се с нас на телефон: +7 (812) 922 98 73
Основната причина за повреда на чип на северния мост на лаптоп е прегряването на чипа. А прегряване от своя страна може да възникне поради лошо охлаждане на лаптопа.Лошото охлаждане на лаптопа е резултат от мръсотия и прах, запушващи охладителната система на лаптопа. Почиствайте лаптопа си веднъж годишно и няма да прегрее. Цената на подмяната на северния мост е 4000 рубли + цената на най-северния мост.
Сервиз Umedia извършва следгаранционен ремонт лаптопи с безплатна диагностика в 22 сервизни центрове в Санкт Петербург и у дома! За ремонт използвани са само оригинални резервни части от производителя.
Нашите техници отговарят на голям брой въпроси за ремонт на лаптоп всеки ден. Вижте въпросите, които ви притесняват, по-долу или задайте свой собствен въпрос, на който ще се радваме да отговорим!
В долния капак на лаптопа, в ъгъла близо до пантата, е изваден ограничителят за главата на винта на корпуса, който дърпа корпуса, има проходен отвор.
Видеокартата не се открива в системата, усеща се, че видеото работи на 100 процента, следователно се загрява
Панти на екрана. излетя от корпуса. Зъбчета с месо изтръгнаха пластмасата.
Добър ден! Моля, кажете ми каква работа (и тяхната приблизителна цена) са необходими в следната ситуация: лаптопът започна да се включва.
Прибиращата ролка се върти свободно, отнема много време, хартията не е натисната или вдигната, Червената лампичка светва, принтерът се изключва (изключен.
Необходима е смяна на северния или южния мост в дънната платка на лаптопа Acer la-5911p. Интересувате се от цената на евентуален ремонт?
Добър ден. Сменен твърдият диск. Когато е включен, екранът показва черен екран с надпис LENOVO и в долния ляв ъгъл „Натиснете“ Fn + F2 , за да.
Здравейте! Телевизорът не се включва. Червената лампичка свети и мига. Какъв може да е проблемът и колко ще струва ремонта?
Сипах чай на лаптопа си, искам да знам. Възможно ли е да се направи диагноза и колко ще струва?
Най-честата причина за повреда на лаптопа е неизправност на един или повече BGA чипове, инсталирани на дънната платка или видеокартата.
Технологията за оформление на печатни платки за лаптоп включва използването на специален тип процесори, чиито монтажни щифтове са направени под формата на малки топчета спойка - BGA микросхеми. След внимателно позициониране и последващо нагряване на такава микросхема, спойката се топи и надеждно фиксира BGA чипа на място.
Повечето чипове от този тип се провалят поради производствени дефекти, инженерни грешки при проектирането на системи за охлаждане на лаптопи, както и по вина на собствениците - ненавременна поддръжка и в резултат на това критично запушване на вътрешността на лаптопа с прах и загуба на топлопроводими функции в термопаста и термоподложки.
Трябва да се отбележи, че самоподмяната на неуспешен BGA чип е доста трудна, дори може да се каже, че е просто невъзможно у дома, тъй като изисква не само специални знания и умения, но и съответното скъпо оборудване за запояване - инфрачервена запояваща станция или инфрачервен нагревател.
Повечето лаптопи с BGA чипове имат няколко такива чипа на борда: южен мост, северен мост, графичен чип (видеокарта).
Най-критични за прегряване са BGA чиповете на северния мост и видеокартите. Много по-рядко се случва централният процесор на лаптопа да се повреди, но подобни проблеми все още възникват.
Тъй като една и съща охладителна система обикновено се използва за охлаждане на микросхемите на южния/северния мост, видеокартата и централния процесор, нейната повреда причинява последващ отказ на един или всички горепосочени чипове. Според статистиката първият се поврежда северният мост, след това BGA чипът на видеокартата, южният мост и последният е централният процесор.
Забелязали ли сте горните симптоми в лаптопа си?
Препоръчваме да се свържете със сервиз, който разполага с подходящо оборудване за диагностика и последващи ремонти с гаранция за извършената работа.
Инженерите на сервизен център "Гарант" ремонтират дънни платки и видеокарти на лаптопи само със смяна на повредени BGA чипове с нови.
Видео (щракнете за възпроизвеждане). Можете да видите адреса и работното време на сервизния център в секция Контакти на нашия сайт.
hunter03 (13 юли 2015 - 20:14) написа:
1. сложете фабрични топки - (-) дъската трябва да се нагрее малко повече (средно с 30 градуса), което не е страшно, ако има нормално оборудване и глава с ръце на място (аз използвам този метод). (+) чипът се нагрява до температурата на запояване 1 път
2. търкаляне върху оловни топки - (+) запояването към платката се извършва при по-ниска температура (но за да премахнем стария чип, ние все още го нагряваме по-високо, тъй като има безоловен спойка от фабриката). (-) чипът е изложен на температура 3 пъти (отстраняване на топки, накапване и правилно запояване)Shl Всичко описано е свързано с нови чипове от фабриката.
Публикацията е редактирана от hunter03: 13 юли 2015 - 21:36
Като майстор на лаптопи ще кажа, че има 3 вида:
1. загряване или "изпичане" (ремонтът не е ремонт, който възстановява работата на чипа за непредвидим период) - използва се за диагностика от нормални майстори, последвана от смяна на чипа с нов.
2.reball в повечето случаи (с изключение на лаптопи, които са претърпели ударни натоварвания) е вариант на т. 1
3. Смяна на чипа с нов. - тази точка се използва от всички нормални майстори.
Ако току-що смени чипа. след това разчитайте на същия период, в който лаптопът вече е работил.
беше дадена само малко информация за чипа и така нататък.Shl И да, нормалните работилници могат да поставят нова микросхема както на фабрични топки, така и да търкалят върху оловни. Всичко зависи от предпочитанията на конкретен майстор. И двата подхода имат плюсове и минуси.
Публикацията е редактирана от hunter03: 13 юли 2015 - 20:17
Накратко, моята nVidia графика на лаптопа беше бъгове. Сняг на екрана и виси върху тази маса, тази на Linux. Проблем със запояване. Реших да загрея станцията за запояване със сешоар. Не с конструкция, а с естествен сешоар на температура 320.
Затоплена. Най-важният трик е да не загрявате, за да не изместите от обратната страна на платката от невнимателно движение някакви дреболии като smd компоненти. След загряване проблемите изчезнаха. Но както знаете, загряването не дава гаранция. Само пълно повторно балиране и запояване.
Пълното реболиране не е трудно да се направи, като имате топки, флюс и винаги шаблон. След това можете да премахнете чипа, да премахнете спойката с плитката, да я намажете обилно с флюс, да изсипете топчета през шаблона, внимателно да извадите шаблона и да засадите чипа. След това го загрейте. Ако е направено правилно, всичко ще седне на мястото си и ще работи.
Алексей, така да се каже, включването / изключването просто допринася за температурни промени, термични деформации, загуба на контакт под някои крака / крака на BGA чипа. Равномерното нагряване не води до такива последствия, а именно постоянни циклични спадове на температурата. Лаптопът ми работеше постоянно, по цял ден и работеше години наред, докато не го изпусна от стола и матрицата беше покрита.
Трябваше да взема друг употребяван. И след три месеца излезе такъв джойнт. Вероятно често се включваше / изключваше.
Публикацията е редактирана T-Duke: 13 юли 2015 - 20:25
Срещам се често. Ефективност - пряко зависи от нивото на SC (нормална станция / долно отопление / качествени топки, флюс и шаблон / опит на ремонтник). Освен това във всеки случай няма алтернатива (непредсказуемостта на печенето не се взема предвид, а подмяната на дънната платка също не гарантира работата на северния мост без отпръскване).
ZY 3 месеца гаранция за чипа и работата е доста добра.
